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Cible de pulvérisation en tungstène

Jul 28, 2020

Cible de pulvérisation en tungstène


RaffinageProcédé électrolytique à trois couches
Fusion et couléeFour à résistance électrique - Coulée semi-continue
Raffinement du grainTraitement thermomécanique
Nettoyage et emballage final - Nettoyé pour une utilisation sous videProtection contre les contaminants environnementaux
Protection pendant l'expédition
Applications• Semi-conducteur
• Dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
• Affichage du dépôt physique en phase vapeur (PVD)
Caractéristiques• Des prix compétitifs
• Haute pureté
• Microstructure sophistiquée et raffinée du grain
• Qualité semi-conducteur

tungsten sputtering target

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